美國商務(wù)部禁止美國公司7年內向中興通訊出售元器件、軟件和技術(shù)，讓中國通信行業(yè)感受到“缺芯”之痛。

壞消息不止這一個(gè)。有消息稱(chēng)，英國政府建議本國通訊企業(yè)減少向中國企業(yè)購買(mǎi)通訊設備。

在此背景下，國內圍繞芯片半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出現了很多評論。人們對國內芯片行業(yè)目前發(fā)展的程度也有很多不同角度的看法。

本文將以系統介紹芯片種類(lèi)、芯片設計的全生命周期以及芯片制造的成本為切入點(diǎn)，結合物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，針對目前中興“芯”痛、通信芯片巨頭高通擬收購恩智浦這兩個(gè)熱點(diǎn)事件，對中國芯片產(chǎn)業(yè)提出一些自己的思考。

芯片是一個(gè)很廣泛的概念，涉及到不同的行業(yè)和應用。為了讓讀者對中國芯片產(chǎn)業(yè)有一個(gè)全局的認知，這里先向讀者介紹芯片的種類(lèi)。

芯片分門(mén)別類(lèi)，有大有小。歸納起來(lái)，大體可以分為4類(lèi)：

1、計算芯片

計算芯片種類(lèi)大致分為通用計算類(lèi)芯片CPU，信號處理芯片DSP，圖形計算芯片GPU和其他特殊計算加速芯片，比如比特大陸的比特幣礦機ASIC芯片，又或者人工智能加速芯片等。

通用CPU又根據指令集分為3個(gè)分支：

x86系列，即Intel/AMD系列芯片，多用于個(gè)人電腦和服務(wù)器領(lǐng)域。

ARM系列，多用于嵌入設備，如手機、智能終端等低功耗設備。實(shí)際上，越來(lái)越多的嵌入設備使用ARM架構，ARM系列芯片被認為是適合物聯(lián)網(wǎng)設備的一種芯片架構。需要指出的是，ARM公司本身不銷(xiāo)售芯片，而是采用2種IP授權的方式對外輸出，像蘋(píng)果、三星和高通的手機CPU都是兼容ARM指令集的非公版設計，其芯片本身結構完全自主研發(fā)。據報道，華為麒麟970芯片的CPU核則是采用了ARM的公版IP授權模式，這樣的IP授權選擇更有利于timetomarket，不過(guò)在設計所有度上沒(méi)有非公版設計全面。

MIPS系列，我國自主研發(fā)的CPU多采用MIPS架構。

總體而言，我國在通用CPU和GPU以及最新的AI芯片上已有布局，并非一無(wú)所有。

比如，通過(guò)對著(zhù)名英國Fabless設計商ImaginationTechnology的收購，中國已經(jīng)獲得PowerVR系列，MIPS系列以及通信Ensigma系列等多種IP內核。遺憾在于，MIPS架構由于缺乏軟件生態(tài)，其應用領(lǐng)域較為狹窄。

在A(yíng)I芯片上，我國像海思、寒武紀等許多IC設計廠(chǎng)商相繼投入AI芯片設計，說(shuō)明新一輪基于物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算的硬件研發(fā)已經(jīng)在我國啟動(dòng)。

2、存儲芯片

存儲芯片種類(lèi)繁多，三星是此類(lèi)芯片設計和制造垂直產(chǎn)業(yè)的一個(gè)典型代表。我國企業(yè)在存儲芯片上還有待提高。

3、傳感器感知芯片

在萬(wàn)物互聯(lián)的大趨勢下，傳感器芯片負責把物理世界各態(tài)接入互聯(lián)網(wǎng)電子信息系統，是物聯(lián)網(wǎng)的入口。傳感器芯片可以按照感知類(lèi)別大致分為四類(lèi)：運動(dòng)感測組合傳感器芯片、環(huán)境感測組合傳感器芯片、光學(xué)感測組合傳感器芯片、其他傳感器（詳見(jiàn)下圖）。

在國外，綜合傳感器巨頭供應商有博世Bosch、意法半導體STMicroelectronics、恩智浦NXP和霍尼韋爾Honeywell，當然還包括傳統圖像傳感器巨頭索尼Sony等。

從市場(chǎng)數據來(lái)看，2015年中國傳感器市場(chǎng)約為106億美元，到2019年估計為137億美元，其中，國內傳感器廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率僅為13%，其中又多以模組廠(chǎng)商為主。

就當前來(lái)看，我國芯片企業(yè)在傳感器領(lǐng)域雖有涉及但都比較渺小，唯有MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域的歌爾股份技術(shù)水平較為領(lǐng)先，并以此成為蘋(píng)果iPhone的供應商。

4、通信芯片

在物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景下，通信芯片負責將數據通過(guò)無(wú)線(xiàn)或有線(xiàn)的方式接入互聯(lián)網(wǎng)。中興就是以提供無(wú)線(xiàn)通信為主要業(yè)務(wù)的通信設備商企業(yè)。通信設備商企業(yè)又因業(yè)務(wù)分為基站方和終端方，比如高通主營(yíng)業(yè)務(wù)在終端，基站涉及較少，而中興華為則是同時(shí)涉及基站和終端業(yè)務(wù)。

由于通信芯片涉及RF射頻、IF中頻、ADC/DAC、基帶、電源管理等多個(gè)細分領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)芯片類(lèi)型，而針對此次中興被美國制裁事件的相關(guān)報告已有很多，筆者在此就不一一展開(kāi)介紹了。

需要指出的是，雖然在特定的具體局部環(huán)節上，某類(lèi)芯片的供給因為良品率、性能、穩定性等多方面原因還依賴(lài)于外國供應商，但從總體而言，我國企業(yè)在通信芯片領(lǐng)域已經(jīng)達到國際靠前水平，這可以從5G標準得出結論——當企業(yè)已經(jīng)深入參與到頂級行業(yè)標準制定，那么它的水平不可能差。

另一個(gè)有趣的現象是根據Gartner的統計數據，在我國企業(yè)2017年芯片采購中，中興公司的芯片采購量不在前十大排名中，由此可見(jiàn)并不十分依賴(lài)進(jìn)口，這也可能就是為什么在4月16日中興被制裁的消息傳出后，美國股市當日的ADI、TI等股票并沒(méi)有受到影響而大幅下跌，以高通為例，4月16日美股收盤(pán)，高通股票僅下跌1.72%。

那為什么中興稱(chēng)此次禁售或使企業(yè)進(jìn)入休克狀態(tài)呢？

這里需要注意的是禁售的具體內容：美國商務(wù)部宣布將禁止美國公司向中興通訊銷(xiāo)售任何零部件、商品、軟件和技術(shù)。

筆者認為，中興的軟肋，乃至中國半導體產(chǎn)業(yè)的真正軟肋不是芯片元器件本身，而是芯片設計制造過(guò)程中的EDA軟件授權。下面結合芯片的全生命周期流程來(lái)作個(gè)詳細闡述。