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DFT工程師

長(cháng)沙

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2025-03-28

崗位職責：

1、負責全芯片級的DFT策略和方法學(xué)；
2、負責全芯片的DFT實(shí)現,包括SCAN插入,ATPG測試向量生成,邊界掃描,功能性測試向量生成等；
3、與前端工程師合作,負責IP的測試方案；
4、負責DFT相關(guān)設計實(shí)現(時(shí)序/功耗分析)，與前后端協(xié)作驅動(dòng)芯片的設計實(shí)現順利完成；
5、參與DFT設計的RTL/門(mén)級仿真；
6、部分參與設計實(shí)現工作,包括RTL綜合,時(shí)序/功耗分析等。

任職要求：

1、3-5年DFT設計經(jīng)驗；
2、熟練掌握DFT全流程，包括Scan/ATPG、MBIST、Boundary Scan、JTAG/IJTAG等關(guān)鍵技術(shù);
3、精通主流 DFT 設計工具，如Mentor Tessent、Synopsys DFT Compiler等；
4、熟悉測試pattern仿真、芯片測試、具備良率分析及diagnosis經(jīng)驗；
5、熟悉芯片設計流程（RTL→GDSII），了解邏輯綜合、STA時(shí)序分析及物理設計基礎知識；
6、熟練使用Verilog，具備腳本編程能力（Perl/Python/TCL等）；
7、良好的團隊協(xié)作與溝通能力，有強烈的責任心和抗壓能力。
優(yōu)先條件：
1、有成功量產(chǎn)芯片的DFT頂層設計經(jīng)驗；
2、有ATE測試機臺調試經(jīng)驗或熟悉測試向量轉換流程。

簡(jiǎn)歷投遞：

kangyang@advancechip.com

申請職位

芯片技術(shù)規劃工程師

長(cháng)沙

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2025-03-28

崗位職責：

1、承擔汽車(chē)芯片領(lǐng)域市場(chǎng)洞察、需求挖掘、組織可行性分析，形成產(chǎn)品及解決方案；
2、負責芯片新技術(shù)的規劃及推動(dòng)立項，推動(dòng)芯片新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地;
3、推動(dòng)芯片生態(tài)系統的建設，提升行業(yè)影響力，推進(jìn)從芯片新技術(shù)概念到商業(yè)落地;
4、主導汽車(chē)芯片領(lǐng)域的中長(cháng)期規劃、競爭分析，對應用芯片的競爭力負責。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，5年以上汽車(chē)芯片應用及產(chǎn)品規劃經(jīng)驗;
2、熟悉汽車(chē)芯片的發(fā)展趨勢，能從應用場(chǎng)景需求驅動(dòng)芯片設計，形成硬件設計方案;
3、具備和技術(shù)開(kāi)發(fā)部門(mén)溝通交流經(jīng)驗，良好的應用場(chǎng)景和需求識別能力;
4、具備出色溝通能力、項目管理能力、良好的團隊合作精神:
5、有較強的系統分析處理能力，自驅動(dòng)，結果導向，具備敏銳的市場(chǎng)洞察力和策略思維，英語(yǔ)可作為工作語(yǔ)言。

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申請職位

產(chǎn)品質(zhì)量專(zhuān)家（車(chē)規芯片方向）

長(cháng)沙

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2025-03-28

崗位職責：

1、研發(fā)流程質(zhì)量管控
主導車(chē)規芯片全生命周期（設計→流片→封測→量產(chǎn)）質(zhì)量活動(dòng)，確保符合AEC-Q100、ISO 26262及客戶(hù)定制要求。
推動(dòng)設計評審、DFMEA、DV/PV驗證（HTOL/EMC/TCT）及問(wèn)題閉環(huán)，輸出APQP/PPAP文檔。
2、供應商審核與管控
負責晶圓廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)等關(guān)鍵供應商的準入審核、制程能力評估及日?？?jì)效管理，推動(dòng)良率提升與異常處理（如ESD失效/封裝缺陷）。
主導供應商工藝優(yōu)化與質(zhì)量改進(jìn)，確保符合IATF 16949/VDA 6.3標準。
3、整車(chē)廠(chǎng)/Tier1迎審支持、
策劃并執行主機廠(chǎng)/Tier1審廠(chǎng)（如OEM審核、第三方認證），主導文件準備、現場(chǎng)應對及不符合項整改，確保零重大不符合項。
維護客戶(hù)特定質(zhì)量要求（CSR），協(xié)調跨部門(mén)滿(mǎn)足ASIL等級、功能安全等定制化需求。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子/電子工程/質(zhì)量管理相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、5年以上半導體質(zhì)量經(jīng)驗，3年以上車(chē)規芯片領(lǐng)域，完整主導過(guò)2個(gè)以上車(chē)規芯片項目全流程質(zhì)量管控。
3、核心能力：精通AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262標準及FMEA/SPC/8D等工具；熟悉半導體制造工藝（40nm/28nm制程、QFP/BGA封裝）；具備主機廠(chǎng)/Tier1審廠(chǎng)主導經(jīng)驗（如德系/國內頭部車(chē)企）。

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芯片測試開(kāi)發(fā)（軟）

長(cháng)沙

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2025-03-28

崗位職責：

1、負責首樣芯片級測試程序編寫(xiě)；
2、負責首樣測試機程序開(kāi)發(fā)；
3、負責首樣產(chǎn)品功能、電特性、性能測試；
4、負責配合研發(fā)定位首樣產(chǎn)品BUG；
5、負責競品分析測試及相關(guān)軟硬件開(kāi)發(fā)；
6、負責首樣測試數據統計分析，測試報告三級文件的編寫(xiě)。

任職要求：

1、微電子、電子工程，自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、1年以上IC驗證測試經(jīng)驗；
3、熟悉掌握MCU工作原理及電特性；熟悉掌握C編程、匯編編程；熟悉原理圖設計及PCB繪制；
4、誠實(shí)、敬業(yè)、工作積極主動(dòng)，善于發(fā)現問(wèn)題，執行力強。

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數字IC設計工程師

長(cháng)沙

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2025-03-28

崗位職責：

1、負責數字電路的微架構設計，RTL編碼及仿真驗證工作；
2、負責SoC架構設計、集成、仿真等工作；
3、負責設計報告、仿真報告等的編寫(xiě)及代碼回顧，參與項目的評審、問(wèn)題定位及分析等；
4、協(xié)助完成綜合、DFT、STA、功耗分析等工作；

任職要求：

1、微電子、計算機、通信、電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2、3年及以上數字IC/SOC設計或FPGA開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗；
3、熟悉數字IC的設計流程，精通Verilog語(yǔ)言，熟練使用設計、仿真、綜合等EDA工具；
4、熟悉處理器架構和總線(xiàn)協(xié)議者優(yōu)先;
5、有全流程設計經(jīng)驗及成功流片經(jīng)歷、SoC芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先；
6、具有良好的團隊合作精神、責任心強、上進(jìn)好學(xué)、工作細心。

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失效分析工程師

長(cháng)沙

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2025-03-28

崗位職責：

1、負責失效芯片軟件層面分析，客訴軟件層面技術(shù)分析，現場(chǎng)軟件層面技術(shù)支持，編寫(xiě)技術(shù)分析報告等文檔。
2、熟練使用C語(yǔ)言編程，熟練掌握數據結構等。
3、熟悉MCU、DSP等芯片，開(kāi)發(fā)過(guò)C2000系列DSP代碼者優(yōu)先。
4、會(huì )繪制原理圖，熟練掌握數字電路，了解模擬電路。
5、熟練使用示波器、烙鐵、邏輯分析儀等。
6、可以接受出差。

任職要求：

1、自動(dòng)化、電子工程、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、具備DSP、MCU 、ARM類(lèi)芯片應用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、在半導體行業(yè)專(zhuān)門(mén)從事DSP、MCU 、ARM類(lèi)失效分析，擁有半導體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟悉各類(lèi)失效分析，如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF；
5、具備嚴謹的工作作風(fēng)和積極主動(dòng)的工作態(tài)度，有較強的溝通能力和邏輯思維能力。

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申請職位

CQE質(zhì)量工程師

長(cháng)沙

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2025-03-28

崗位職責：

1、負責產(chǎn)品的售后工作，分析產(chǎn)品質(zhì)量的原理、系統及團隊的動(dòng)態(tài)變化，對客戶(hù)、供應商、培訓進(jìn)行追蹤和匯報；
2、負責與客戶(hù)相關(guān)的PCN變更流程；
3、負責供方PPAP資料的對接和提供；
4、協(xié)調處理客戶(hù)反饋問(wèn)題，跟蹤失效分析進(jìn)度、處理措施執行情況，推進(jìn)8D改善措施的實(shí)施及其有效性的驗證；
5、整理分析報告，并回復客戶(hù)；
6、客戶(hù)來(lái)廠(chǎng)稽核的陪審及稽核改善報告的撰寫(xiě)；
7、定期進(jìn)行客戶(hù)滿(mǎn)意度調查，并對存在的問(wèn)題提出長(cháng)期改善對策。
8、匯總客訴清單，整理產(chǎn)品問(wèn)題和失效問(wèn)題分析庫；
9、主導客退品的處理流程；
10、完成日常業(yè)務(wù)工作及上級交辦的其他工作；負責本崗位保密相關(guān)工作。

任職要求：

1、集成電路、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上；
2、2年以上客訴工程師或品質(zhì)工程師相關(guān)經(jīng)驗，有芯片、工業(yè)控制行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；
3、能熟練的運用QC七大手法，8D，PDCA、FMEA等品管工具；具備良好的文檔編寫(xiě)能力，熟練掌握OFFICE相關(guān)軟件。
4、工作認真主動(dòng)，態(tài)度積極，責任心強，善于溝通；吃苦耐勞，能承受工作壓力，具備良好的團隊精神和協(xié)調能力。

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申請職位

駐廠(chǎng)工程師

南京

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2025-03-28

崗位職責：

作為供應商接口（主要指技術(shù)接口），負責協(xié)調產(chǎn)品設計、工藝、測試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題。
1、負責協(xié)調產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)技術(shù)及工程支持工作；負責追蹤跟進(jìn)產(chǎn)品在封裝廠(chǎng)生產(chǎn)進(jìn)度并能制定計劃
2、作為供應商接口（主要指技術(shù)接口），負責協(xié)調產(chǎn)品設計、工藝、測試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題；
3、負責處理跟進(jìn)在線(xiàn)生產(chǎn)異常并能匯總輸出報告，解決量產(chǎn)過(guò)程中封裝相關(guān)的可靠性與良率問(wèn)題
4、熟悉晶圓、中測、成測、封裝等生產(chǎn)流程；
5、因工作需要，需要長(cháng)期駐廠(chǎng)。

任職要求：

1、電子/微電子/通信等類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)大專(zhuān)及以上學(xué)歷；
2、2年以上芯片量產(chǎn)測試相關(guān)崗位工作經(jīng)驗
3、具有一定的電路知識，能夠理解相關(guān)測試規范內容，具備良好的測試報告編寫(xiě)能力；有較強的組織學(xué)習能力，溝通協(xié)調能力及動(dòng)手能力；有IC測試經(jīng)驗/電子實(shí)驗室/電子廠(chǎng)相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。

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FAE電源硬件工程師

深圳、南京

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2025-03-28

崗位職責：

1、負責將市場(chǎng)信息反饋給研發(fā)人員；
2、負責對客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品的售后技術(shù)服務(wù)、市場(chǎng)引導；
3、負責收集市場(chǎng)相關(guān)產(chǎn)品的功能、性能信息；
4、對客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)引導和技術(shù)培訓；
5、負責新產(chǎn)品的應用系統開(kāi)發(fā)、對送樣前新產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)裝驗證及對用戶(hù)退換電路的技術(shù)抽檢確認；
6、配合開(kāi)發(fā)人員分析電路開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題，并提出合理化建議；
7、根據工作需要按市場(chǎng)部與營(yíng)銷(xiāo)部的安排走訪(fǎng)用戶(hù)；
8、在經(jīng)理組織下，開(kāi)展與公司產(chǎn)品配套的應用技術(shù)方案、模塊開(kāi)發(fā)與應用等開(kāi)發(fā)工作；
9、負責對公司銷(xiāo)售人員提供技術(shù)支持；
10、主導為客戶(hù)進(jìn)行方案設計。

任職要求：

1、集成電路、微電子、電子信息、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上
2、有硬件數字電源項目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗；
3、扎實(shí)的C語(yǔ)言、模擬電路、數字電路、電路分析等基礎；熟悉芯片類(lèi)結構、性能、機理、使用方法等;
4、具備較強的溝通表達能力，喜歡與客戶(hù)溝通；具備較強的資源協(xié)調能力及客戶(hù)服務(wù)意識；適應出差。

簡(jiǎn)歷投遞：

kangyang@advancechip.com

申請職位

汽車(chē)/工業(yè)/高端工業(yè) 銷(xiāo)售工程師

深圳、南京

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2025-03-28

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DFT工程師

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芯片技術(shù)規劃工程師

崗位職責：

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產(chǎn)品質(zhì)量專(zhuān)家（車(chē)規芯片方向）

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芯片測試開(kāi)發(fā)（軟）

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數字IC設計工程師

崗位職責：

任職要求：

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失效分析工程師

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CQE質(zhì)量工程師

崗位職責：

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駐廠(chǎng)工程師

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FAE電源硬件工程師

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汽車(chē)/工業(yè)/高端工業(yè) 銷(xiāo)售工程師

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