對于小工具制造商來(lái)說(shuō)，這是糟糕的一年。蘋(píng)果表示，在截至9月份的三季度，公司損失超過(guò)六十億美元。三季度的損失也超過(guò)30億美元。由于芯片短缺，小米在 9 月份的季度收入持平。

汽車(chē)制造商是芯片短缺的最大受害者之一。幾位分析師和行業(yè)領(lǐng)袖指出，汽車(chē)行業(yè)將在 2023 年之前面臨供應問(wèn)題。

沃爾沃在發(fā)布首次公開(kāi)募股后的第一份季度報告時(shí)表示，雖然情況有所改善，但收入同比下降了 7%

日產(chǎn)老板 Makoto Uchida 警告說(shuō)，芯片短缺可能會(huì )嚴重阻礙公司的未來(lái)計劃。去年 11 月，寶馬表示，這個(gè)問(wèn)題已迫使該公司削減觸摸屏功能和停車(chē)后備助手等功能。

9 月，就連埃隆·馬斯克（Elon Musk）也強調了特斯拉車(chē)型的供應鏈問(wèn)題。

IEEE Life Fellow Tom Coughlin表示，較舊的芯片設計是汽車(chē)行業(yè)面臨半導體短缺的主要原因之一：

芯片短缺將限制輕型汽車(chē)的制造到 2023 年。這是因為現代汽車(chē)中越來(lái)越多地使用芯片，電動(dòng)汽車(chē)的增長(cháng)對汽車(chē)電子產(chǎn)品產(chǎn)生了額外的需求，特別是因為設計周期長(cháng)導致許多合格芯片使用較舊的半導體工藝，而這些舊的半導體工藝在圍繞更現代工藝節點(diǎn)構建的大型制造設施中不受支持。

汽車(chē)行業(yè)面臨這種短缺的原因之一是是由于大流行，他們在 2020 年減少了訂單，但后來(lái)隨著(zhù)需求的增加重新訂購了一些供應品。

哈佛商學(xué)院工商管理管理實(shí)踐教授Willy Shih表示，這種訂購模式給汽車(chē)制造商和芯片制造商帶來(lái)了問(wèn)題：

現在的問(wèn)題是，雙重訂購正在加劇短缺。芯片制造商討厭在使用頻繁（且成本較低）的舊節點(diǎn)上增加產(chǎn)能，因為這些區域不是特別有利可圖，而且容量過(guò)剩的成本是殘酷的。因此，直到最近，在增加產(chǎn)能方面可能存在投資不足和限制。

一些芯片制造商宣布了新的投資計劃并承諾建設新設施，但這在短期內難以解決問(wèn)題。

10 月，臺積電表示將在日本開(kāi)設一家工廠(chǎng)，使用舊技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足需求。然而，該工廠(chǎng)將在 2024 年開(kāi)始生產(chǎn)半導體。今年早些時(shí)候，這家臺灣公司承諾在未來(lái)三年內投資1000 億美元以提高產(chǎn)能。

本周早些時(shí)候，英特爾承諾投資 70 億美元在馬來(lái)西亞開(kāi)設一家新工廠(chǎng)。今年 3 月，該公司宣布了一項 200 億美元的基金，用于在美國設立制造工廠(chǎng)。

公司們也在試驗新材料和新技術(shù)，包括用于半導體的氮化鎵 (GaN) 和用于芯片內部加工的光子材料。但是我們可能需要等待一段時(shí)間 才能在野外看到這些，并減少我們對舊技術(shù)的依賴(lài)。

CCS Insight 研究高級總監Wayne Lam表示，盡管情況正在改善，但未來(lái)仍存在一些制造挑戰：

對新硅晶圓廠(chǎng)的大量投資將在 2022 年底或 2023 年初開(kāi)始產(chǎn)生產(chǎn)能上升。然而，風(fēng)險仍然存在。例如，該行業(yè)可能會(huì )恢復到硅制造的全部產(chǎn)能，但不會(huì )恢復封裝能力，這是整個(gè)芯片供應鏈中鮮為人知的。