那么，我們不妨先來(lái)看看，國產(chǎn)芯片企業(yè)究竟是怎樣爬過(guò)車(chē)規這座大山的？

從產(chǎn)品設計、流片、封測、車(chē)規認證和打造算法工具鏈，到功能安全認證，自動(dòng)駕駛軟件包開(kāi)發(fā)再到完善支持行業(yè)生態(tài)，這是一個(gè)車(chē)規級芯片需要經(jīng)過(guò)的完成流程。

在芯片設計階段，一個(gè)車(chē)規芯片在設計之初要符合很多相應的流程認證。比如設計階段就要過(guò)設計流程的認證，人員的認證，包括服務(wù)器都是有比較嚴苛的要求。

同時(shí)，自動(dòng)駕駛芯片還包括很多自研的IP（芯片中具有獨立功能的電路模塊的成熟設計）和外部購買(mǎi)的IP,這些也需要車(chē)規認證，這個(gè)階段結束，芯片才可以交給代工廠(chǎng)生產(chǎn)。生產(chǎn)流程的車(chē)規，是繞不開(kāi)的臺積電。

因為生產(chǎn)流程需要符合車(chē)規，也就是說(shuō)，中國芯片企業(yè)在短時(shí)間內無(wú)法通過(guò)自建工廠(chǎng)的形式來(lái)滿(mǎn)足這一條件，尤其是自動(dòng)駕駛芯片，涉及到的生產(chǎn)工藝非常復雜，這意味著(zhù)即便具備研發(fā)能力，設計出來(lái)的芯片也要交由臺積電代工。

圖源：源于網(wǎng)絡(luò )

著(zhù)名的英偉達Orin，采用的就是臺積電的7nm工藝，臺積電幾乎處于芯片代工的壟斷地位。同時(shí)，臺積電的不同工廠(chǎng)對于車(chē)規級芯片的生產(chǎn)能力是不一樣的，這意味著(zhù)車(chē)規級芯片在臺積電不能轉廠(chǎng)，包括生產(chǎn)期間的人員培訓等等，都會(huì )比消費類(lèi)芯片更加嚴格。而臺積電的產(chǎn)能，決定了一個(gè)車(chē)規級芯片的生產(chǎn)效率。

在樣片到量產(chǎn)之間，還要經(jīng)過(guò)復雜的認證，包括功能安全專(zhuān)家認證、功能安全流程認證和產(chǎn)品認證，這個(gè)周期可能還需要兩年的時(shí)間。

2022年初，A1000 完成了ASIL-B功能安全產(chǎn)品認證和AEC-Q100 Grade 2認證，是行業(yè)內首個(gè)完成該認證的國產(chǎn)大算力芯片。

AEC-Q100認證是針對芯片本身的功能安全認證，需要通過(guò)獨立第三方公司做非常嚴格的測試和認證，比如加速環(huán)境應力可靠性，加速壽命模擬可靠性、缺陷篩查等等，目的是保證芯片的安全可靠。

通過(guò)車(chē)規認證意味著(zhù)需要投入大量的芯片進(jìn)行測試。

對于芯片來(lái)說(shuō)，車(chē)規的難點(diǎn)就在于汽車(chē)所經(jīng)歷的使用環(huán)境比消費類(lèi)電子要嚴苛很多，另外一點(diǎn)車(chē)規的供貨周期要保證，芯片有十年穩定的供應，并且保證十五年之內芯片不會(huì )出任何問(wèn)題。種種這些嚴苛的條件決定了汽車(chē)芯片在設計、制造、封裝等等一系列的環(huán)節都需要經(jīng)過(guò)嚴苛測試，并且需要過(guò)很長(cháng)的認證流程。

比如芯片的老化實(shí)驗就需要數千小時(shí)的測試才能完成，這意味著(zhù)這一項測試需要的時(shí)間就達到半年甚至是一年。造車(chē)企業(yè)都不想自己融合了更多技術(shù)、算法的智能駕駛方案，因為芯片的可靠性問(wèn)題被召回。

車(chē)規是芯片國產(chǎn)化的重要一步，邁過(guò)這一步，我們才能離高端芯片的國產(chǎn)化替代越來(lái)越近。