2024年2月18日，中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)校長(cháng)、黨委副書(shū)記張平文，中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院執行院長(cháng)、動(dòng)力與機械學(xué)院院長(cháng)、微電子學(xué)院副院長(cháng)劉勝一行蒞臨進(jìn)芯電子走訪(fǎng)調研，長(cháng)沙市人民政府副秘書(shū)長(cháng)王德志及市科技局等領(lǐng)導專(zhuān)家共同參與此次調研，進(jìn)芯電子董事長(cháng)黃嵩人、副總經(jīng)理易峰熱情接待并陪同調研。

進(jìn)芯董事長(cháng)黃嵩人向張平文院士一行介紹了公司的發(fā)展歷程、核心產(chǎn)品線(xiàn)、技術(shù)創(chuàng )新以及公司未來(lái)規劃等方面，院士專(zhuān)家一行重點(diǎn)聽(tīng)取了進(jìn)芯電子在行業(yè)內的技術(shù)創(chuàng )新成果，并詳細詢(xún)問(wèn)了相關(guān)的市場(chǎng)應用情況。隨后，雙方就半導體行業(yè)專(zhuān)業(yè)化發(fā)展趨勢展開(kāi)了開(kāi)放式交流。

張平文院士對進(jìn)芯電子在半導體領(lǐng)域所做的努力和貢獻給予了高度肯定，進(jìn)芯電子將以此次調研為契機，進(jìn)一步深化與中國科學(xué)院的合作，發(fā)揮國內DSP行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的優(yōu)勢，為中國半導體行業(yè)發(fā)展貢獻力量。